隨著科學技術的不斷進步和工業(yè)生產的飛速發(fā)展，金屬、金屬氧化物和其它非金屬材料等這些傳統(tǒng)意義上的導熱材料已無法滿足許多特殊場合的生產應用要求。例如航空、航天、電子電氣等高科技領域就要求導熱材料具有良好的綜合性能，既能為電子元器件的散熱提供可靠高效的途徑，又能通過絕緣和減震作用對電子元器件進行保護，導熱硅酮膠正好兼具這樣的綜合性能。

導熱硅酮膠以其良好的絕緣、減震和散熱特性，為電子元器件向微型化、智能化方向發(fā)展做出了重大貢獻，其在電子元器件領域不可或缺的作用是有目共睹的。然而，隨著電子元器件不斷向輕薄短小化發(fā)展，半導體材料的熱環(huán)境逐漸轉向高溫化，及時、安全、高效的散熱途徑成為影響其使用性能的關鍵因素。為保障電子元器件運行和使用的穩(wěn)定性，對導熱硅酮膠的研究和開發(fā)就顯得尤為重要。另外，在現代工業(yè)中，導熱硅酮膠不僅可以廣泛應用于航空、航天、電子電氣等高科技領域中，而且還可以作為普通導熱材料應用于熱交換器、太陽能熱水器、蓄電池冷卻器等常見設備中，或是作為一些封閉、裝飾、埋嵌材料應用于日常生活中。

導熱硅酮膠是以硅橡膠體作為基體，填充其他高導熱填料而得到的導熱性能優(yōu)異的復合材料。硅橡膠分子鏈的分子結構單元以“—Si—O—”為主，其側鏈上含有機基團，因此兼具了無機性質和有機性質。相對于天然橡膠和合成橡膠，硅橡膠的耐老化、耐高低溫、生理惰性、電氣絕緣、脫模性好等許多優(yōu)異性能顯得尤為突出。普通硅橡膠的導熱性能通常比較差, 其導熱率（詞條“導熱率”由行業(yè)大百科提供）一般只有0.2W/m·K左右，遠不能滿足當今社會的生產應用需求。但若是在硅橡膠中加入了導熱填料，其導熱性能將會發(fā)生明顯改變。目前，常用的導熱填料有金屬或金屬氧化物(如Al、Cu、Al2O3、MgO等)和非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)，其中Al2O3是金屬氧化物中最常用的導熱填料，SiC是非金屬材料中最常用的導熱填料。